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Molex莫仕宣布推出Quad-Row Shield屏蔽型连接器，该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。

整机应用中，EMC测试是现在必不可少的一个测试环节，其中EMC产生的原因和功率器件的振荡、电源纹波率等息息相关。随着生活需求的发展，电器设备的小型化、高集成化需求日益增加，尤其在缩小电感成本空间的高频应用方案中，使用更小驱动电阻会使功率器件的栅极振铃，电压尖峰问题更加突出。所以解决EMC问题或者功率器件的连续振铃，也就成了方案优化的关键，其中一项最有效也最简便的方式就是使用铁氧体磁珠。

MOLEX莫仕Flexi-Latch+ 连接器是一种汽车级连接器系统，专为满足行业标准并简化组装流程而设计，实现了高冲击电动汽车信号连接的升级。它采用扁平电缆/连接器系统替代传统复杂的圆形线缆组合，使安装过程更加高效便捷。

今天我们来看看Recodeal瑞可达的一款连接器产品TSOK系列。TSOK系列产品，同时兼容铜线、铝线、铝棒、铝排等各种客户需求工况，实现补能功率提升，重量减轻、成本降低，将整车缺少的超充补能连接器缺口补全。

兆易创新（GigaDevice）今日宣布正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容，为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。

MOLEX莫仕根据处理器冷却需求和光学I/O模块总功率优化冷却策略，有助于实现适当的平衡，最大限度地提高系统的能效。

Molex莫仕通过一系列解决方案提高自动导引运输车AGV（AutomatedGuidedVehicle）性能，实现稳定的连接性、经优化的功耗和高效的数据处理。

近期TDK公司宣布旗下TDK-Lambda品牌的高性价比AC-DC电源GUS系列增加600W和1000W型号，三大特点：高效率！高功率密度！高带载能力！

近期，Vishay威世科技宣布，推出新系列一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容，该系列产品具有低介质损耗因子（DF）和低直流偏压的特性，适用于工业和医疗应用。

安世半导体近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驱动能力的线性LED驱动系列产品。该系列产品集成芯片级ASIL-B功能安全，满足车灯系统针对功能安全日渐增加的高要求，非常适用于车外照明中的转向灯、刹车灯、贯穿式尾灯，以及日间行车灯等信号灯和装饰灯。

中国数模龙头艾为电子凭借卓越的车规级品质、先进的技术水平和广泛的市场应用价值，共有五款芯片成功入选。

Sunlord顺络电子凭借多年技术积累，推出了一系列专为AI服务器xPU供电打造的高性能电感和电容解决方案，助力客户应对高效能计算带来的电源挑战, 包括组装式技术平台、铜磁共烧平台、冷热压平台和超低压模塑平台，可完全覆盖VRM、TLVR、多相、耦合等多种应用场景。

TE Connectivity（以下简称“TE”）泰科电子全新推出的 USB Type-C 连接器，以高性能单一端口，打造百搭连接体验，为设备设计带来前所未有的简洁与高效。

TDK紧跟市场变化，积极调整智能仪表产品路线图，凭借在传感、保护器件、通信和电源管理等领域的丰富解决方案，为智能仪表应用提供支持。

Nexperia安世半导体近期宣布推出符合AEC-Q101标准的新款100 V MOSFET，采用紧凑型CCPAK1212（12 x 12毫米）铜夹封装。此款器件具有超低导通损耗，导通电阻（RDS（on））低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流。

艾为最新推出的宽电压、超低功耗LDO——AWP3720XBXXX凭借其超宽输入电压范围、μA级静态电流、高精度输出等特性，正在成为智能家居，便携户外，工业总线供电系统等场景中的理想选择。

MOLEX莫仕下一代NextStream连接器系列产品可连接高达64Gbps传输速率的PAM-4高速数据电路，并符合PCIExpress（PCIe）6.0标准，该连接器可用于数据中心升级并能满足AI、NVMe-EDSFF存储、CXL、UPI系统和高性能计算等数据密集型应用场合的数据连接需要。

Nexperia（安世半导体）近日推出40-100V汽车MOSFET产品组合，该系列采用行业标准微引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计。

MOLEX/莫仕非地面网络(NTN)正成为填补这一空白的关键解决方案，通过卫星、高空平台等天基基础设施，将车联网(V2X)通信扩展至偏远地区。这种具备高度韧性的覆盖层，是充分实现下一代汽车功能价值的重要基础。