英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC，轻松从12 V系统迁移至48 V系统，并充分满足功能安全要求。

英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列，适用于触控式HMI等智能传感应用，进一步拓展汽车产品线。

Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。

英飞凌宣布推出用于Arduino的XENSIV TM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。

MX60 USB是一种超高速非接触式连接解决方案，可以取代传统的机械连接器。它提供了方便且经济高效的非接触式连接方式，尤其适用于强振动环境和严苛条件下的使用。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。

英飞凌近日宣布，其新型PSOC™ Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构认证（PSA Certified）计划中的最高认证级别。

面对客户紧迫需求，Molex莫仕的业务与FAE迅速行动，在严格的空间限制和散热需求优先的限制，开发了创新的堆栈式散热器方案，提供了112G OSFP SMT连接器与高度客制化的112G OSFP 1x4 Cage散热组件，这些与高电流Sentrality配合，帮助客户快速完成800G白盒网络交换机的初步设计。

AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件，可适用于33W至100W手机充电功率的应用。

英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能。

微容科技推出软端子系列MLCC（0603～1210inch，100nF～10μF）以改善解决MLCC外部机械应力造成的内部断裂等问题。

TDK株式会社近期推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。

尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块 CDU（Coolant Distribution Unit）生产线，计划在目前的月产能 200 台基础上于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 台。

恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。

近日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。

京瓷推出"5814系列"板对板连接器，窄间距、低背型，助力实现设备小型化与高性能化。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。

英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。

英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率。